Teledyne e2v, 우주용 DDR4 메모리 솔루션 비행 모델 출하 시작

프랑스 그르노블 - Media OutReach - 2022 년 3 월 18 일 - Teledyne e2v Semiconductors 는 자사의 비행 모델인 초고밀도 DDR4 메모리가 전 세계 주요 고객사를 대상으로 출하를 시작했다고 밝혔다 . 본 기술이 성공적인 샘플링을 통해 설계 활동 및 도입으로 이어진 가운데 이번 출하는 프로젝트의 상당한 진전이라 할 수 있다 . 자사는 이제 우주용 내방사선 기능을 탑재한 DDR4 의 양산 체제로 돌입한다는 방침이다

총 용량 4GB 로 15mm x 20mm x 1.92mm 인 Teledyne e2v 의 DDR4 제품군은 경쟁사 솔루션과 비교해 저장 밀도가 크게 향상되었다 . 차지하는 공간은 PCB 리얼 에스테이트의 절반에 불과하며 부피는 거의 10 분의 1 수준이다 . 이들 제품은 지속적으로 성능 향상을 유지하며 전송 속도는 2.4GT/s 다 .

다중 칩 패키지 (MCP) 형태로 공급되는 Teledyne e2v DDR4T04G72 메모리는 데이터 전송용으로 쓰이는 64 비트와 오류 정정에 쓰이는 8 비트 등 확장된 버스가 탑재되었다 . DDR4T04G72 는 자사의 Qormino® 프로세서와 이상적으로 병용이 가능하며 다른 벤더사가 내놓은 대부분의 프로세서 , SoCs, FPGA 와 호환된다 .

이들 기기는 높은 수준의 제조 신뢰성과 강력한 내방사선 기능을 통해 우주 환경에 도입된 엣지 컴퓨팅 플랫폼에서 중추적인 자원이 될 것이다 . DDR4 메모리에 대한 방사선 테스트와 특성 평가 결과 최대 60+MeV.cm2/mg 범위 내에서 single event latch up(SEL) 이 발생하지 않는다는 점이 시연을 통해 확인되었다 . single event upset 및 single event function interrupt (SEFI) 데이터에서는 100krad 의 내방사선을 달성하며 총이온화선량 (TID) 방사선 테스트를 통과했다.

Teledyne e2v 의 DDR4 는 산업용 온도 범위 (-40°C to 105°C) 와 군용 범위 (-55°C to 125°C), NASA Level 1 (NASA EEE-INST-002 - Section M4 - PEMs) 에서 모두 주문 가능하며 더 넓은 범위의 잠재적 애플리케이션에 대응할 수 있다.

Teledyne e2v 반도체 마케팅 및 사업개발부장인 Thomas Guillemain 은 " 우리는 밀도가 향상된 우주 애플리케이션용 내방사선 메모리 공급 분야를 선도하고 있으며 우리 기술은 이미 시장에서 좋은 반응을 얻고 있다 . 경쟁사와 차별화된 포괄적 , 개방형 데이터 패키지는 고객사가 최단 시간에 설계 시작부터 마무리까지 진행하는 데 필요한 모든 것을 제공하며 모든 배경 정보 및 전문적인 엔지니어링 지원이 적기에 공급된다 " 면서 " 우주 산업은 성능 벤치마크를 높일 수 있고 인터페이스가 손쉬운 컴팩트형 메모리 공급이 보장되어야 한다 . 우리는 용량이 더 높은 다양한 기기를 파이프라인에 보유하며 자체 로드맵의 다음 단계로 전진하고 있다 " 고 밝혔다.