Teledyne e2v的8 GB DDR4存储器进入太空



Teledyne e2v新推出的8 GB DDR4存储器推动了太空边缘计算的发展

超小巧的弹性动态内存推动前沿太空项目和空基通信、观测以及科学卫星的发展
8 GB DDR4工程样片EM)现已完成,飞行正片FM)将于2024年面世

法国格勒诺布尔 – Media OutReach – 2022年12月5日 - Teledyne e2v今日宣布推出8 GB宇航级DDR4存储器,作为其太空边缘计算解决方案的一部分。该公告是在所有内部去风险化活动(包括辐射/栓锁效应测试和初步工业化检查)圆满结束之后发布的。随着对小巧、高密度存储器的需求激增,Teledyne e2v强调其最新的存储器芯片能与当下所有高端太空处理组件兼容,其中包括AMD/Xilinx VERSAL® ACAP处理器、宇航级FPGA、MPSOC、Microchip RT PolarFire®以及众多的ASIC。


超快速、高密度的8GB宇航级DDR4存储器,具有与先前的4GB产品相同的外形尺寸和管脚兼容性,是优化下一代星载开发应用的理想之选。

现代卫星的载荷按每分钟、每小时来存储和转换大量数据;诸如地球观测等任务都需要数十GB的存储空间。因此,这些任务更看重现有存储器产品的带宽、访问时间、功耗、物理大小和存储容量。另外,微型卫星和立方体卫星具有特定的尺寸和功率限制,而原始设备制造商寻求越来越高的实时处理内存带宽。

“快速DDR4存储器是现代数据密集型卫星系统的关键资源。作为4 GB宇航级DDR4的补充,新的8 GB版本在同样小巧和管脚兼容的外形尺寸之下将存储密度提高了一倍,其FM预计于2024年推出。除此之外,凭借特定的温度等级和NASA 1级的质量认证,Teledyne e2v可提供坚固耐用、用途广泛的宇航级存储器产品。”数据处理产品的营销和业务发展经理Thomas Guillemain表示。

新的8 GB DDR4存储器具有超过60 MeV.cm²/mg的单粒子锁定(SEL)免疫功能。而且,它的目标总电离剂量(TID)是100 krad,SEU/SEE测试超过60 MeV.cm²/mg。从外观来看,8 GB版本与之前4 GB版本的尺寸(即15mm x 20mm x 1.92mm)一致,即存储密度加倍但仍保持引脚兼容性。此外,该存储器还支持2400 MT/s的传输速率。

什么是去风险?
去风险是指对新的硅产品进行内部工程测试,验证其在太空环境中稳健运行的适用性。另外,宇航级组件必须通过一系列性能测试,以扩展目标产品的运行范围。

器件面世(8 GB版本)
首批工程样片将于2022年第四季度推出,而最终的飞行正片计划于2024年上半年面世。

Hashtag: #Teledynee2v #8GBDDR4Memory

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关于Teledyne e2v
关于Teledyne e2v
Teledyne e2v为您提供高性能、高可靠性的半导体解决方案,帮助您解决整个信号链中最棘手的问题。凭借一系列电子和封装解决方案,我们可满足宇航、军事、民用航空电子、工业、医疗和科学市场的应用需求。当您需要最佳的IC来实现成功的系统时,Teledyne e2v半导体一定有您所需的解决方案。

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Technology

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發佈於

05 Dec 2022

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05 December 2022

Teledyne e2v’s 8 GB DDR4 memory into Space

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